PCBA Dust Cleaning Machine Featured Image

Magni tat-Tindif tat-Trab tal-PCBA

Deskrizzjoni qasira:

Oġġetti tat-tindif: xagħar, fibra, trab li jtir, fdalijiet tal-karti, fdalijiet tar-ram... eċċ.

Xenarju ta 'applikazzjoni: bl-użu qabel l-istampar tal-pejst tal-istann tal-PCB

Prodotti ta 'applikazzjoni: bord MB tat-telefon ċellulari, prodotti 5G, prodotti b'rekwiżiti ta' vultaġġ għoli, frekwenza għolja u impedenza għolja, elettronika tal-karozzi, prodotti wara l-immarkar bil-lejżer ... eċċ.

Ibgħat email lilna

Dettall tal-Prodott

Tags tal-Prodott

Karatteristika:

■ Użat għat-tindif tat-trab tal-wiċċ tal-PCB u telimina l-elettriku statiku

■ Magna tat-tindif awtomatika in-line, tiffranka ħin u xogħol

■ Konfigurati żewġ settijiet ta 'eliminatur elettrostatiku standard fuq it-tarf tad-dħul u l-ħruġ tal-conveyor, jelimina kompletament il-fdalijiet tal-ESD fuq il-wiċċ tal-PCB u bħala l-istandard biex jiżguraw l-ogħla operazzjoni ta' sikurezza li taħdem

■ Disinn li jiġbed, ir-romblu tat-tindif jista 'jinġibed, li jagħmilha aktar faċli għall-manutenzjoni u l-bidla

■ Wisa' tal-proċess: 50 ~ 490mm, ħxuna tal-PCB: 0.1 ~ 5.0 mm

■ L-għoli tar-romblu tat-tindif huwa aġġustabbli b'mod preċiż

■ Diversi spec ta 'rombli disponibbli

01005: 0.4mm x 0.2mm

■ Standardizzat b'rombli ta 'appoġġ fil-qiegħ tal-PCB biex jipprevjeni t-tgħawwiġ tal-PCB u jimminimizza l-bidliet fl-istress

■ Sensor tal-ġamm tal-bord ikkonfigurat ġewwa u allarm f'waqtu

■ Id-direzzjoni tal-fluss tal-proċess swiċċjabbli, std hija L sa R

■ Sistema ta 'appoġġ kompletament aġġustabbli li tiżgura li l-bordijiet li qed jiġu pproċessati jinżammu f'kuntatt mal-modulu tat-tindif ta' fuq irrispettivament mill-wisa 'u jew il-ħxuna. L-ebda ġamm tal-bord fil-proċess kollu

■ Issettjar minn qabel tal-ħin tal-użu tal-karta li twaħħal mis-softwer biex tevita l-ħela tal-karta u żżomm prestazzjoni ta 'kwalità għolja fil-proċess kollu

■ Għażla- Sistema ta 'vakwu inkorporata biex tneħħi l-ħmieġ, ir-ruttam tal-bord, il-fibri, ix-xagħar u korpi barranin oħra fuq il-wiċċ qabel it-tindif tar-rombli

■ Metodu ta 'tindif: pinzell ESD + romblu standard nadif tat-trab (romblu ESD mhux obbligatorju)

Kapaċità ESD: <50V (laqgħa "Huawei-Mobrekwiżit tal-prodotti ile Phone)

Speċifikazzjonijiet:

Mudell	DAQS	Wisa' (mm)	Naħa tat-tindif	Pinzell ESD	Rimarka
RJ-1133C	M	50 ~ 290	Naħa ta 'fuq waħda	le
RJ-1153C	L	50 ~ 490	Naħa ta 'fuq waħda	le
RJ-1136C	M	50 ~ 290	It-tnejn	le
RJ-1156C	L	50 ~ 490	It-tnejn	le
RJB-1133C	M	50 ~ 290	Naħa ta 'fuq waħda	std
RJB-1153C	L	50 ~ 490	Naħa ta 'fuq waħda	std